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　　今天我们聊聊的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦，因为封装是“升级版”的包装呢，封装工艺不仅是将

　　将通过前段工序完成的晶圆半导体芯片—一切割，这些切割后的芯片称为裸芯片(Bare Chip)或晶粒(Die),但是这种状态下的芯片不能与外部交换电信号,所以容易受到外部冲击,造成损坏。为了将半导体芯片或集成电路IC)安装在基板或电子设备上，需要对其进行相应的包装。为使半导体芯片与外部交换信号从而制造通路,并在多种外部环境中保护芯片安全的工艺叫做封装工艺。

　　封装是连接集成电路和电子设备并保护电路免受外部环境(例如高温,高湿,化学药品和震动/冲击等)伤害的工艺。那么,让我们来了解一下封装工艺中的有哪些重要步骤吧？

　　首先,要将晶圆分离成单独的芯片。一个晶圆上密集地排列着数百个芯片,每个芯片以划线槽(ScribeLine)为界限被分隔开。然后沿着该划线槽,用金刚石锯或激光进行切割晶圆。因为这个工序是切割晶圆,所以晶圆切割作业也称为“晶圆划片(Wawing)”或“切片(Dicing)”。

　　切割的芯片将被转移到引线框架（LeadFrame） 或印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)上。引线框架在半导体芯片和外部电路之间传递电信号,并在外部环境中起到保护和支持芯片的骨架作用。

　　打线键合(Wire Bonding)是为了实现半导体的电特性,使用细金线将基板上的半导体芯片的接点与基板的接点相连的过程。

　　除了传统的打线键合的方法外,还有一种封装方法,它是将芯片电路和基板凸点(Bump)相连接,以提高半导体的速度。这种技术被称为倒装芯片(Flip Chip)封装。与引线键合相比,它的电阻更小,速度更快,并且实现了小规格(Form Factor)制造。凸点的材料主要是金(Au)或焊料(Solder) (锡/铅/银化合物)。

　　当芯片互联完成时,保护半导体集成电路不受热和湿气等物理环境的影响,并将封装制成理想的形态,这样的过程叫做成型工艺。互联完成后的半导体芯片,经过化学树脂密封，就会成为我们常见的半导体。

　　封装工艺完成后,将进行封装测试以最终筛选半导体产品合格与否。该测试是在成品成型后进行检查,因此也被称为最终测试(FinalTest)。

　　封装测试通过将半导体放入检查设备(Tester)中,在不同条件下(电压、电信号、温度、湿度等)测量产品的电特性、功能特性和运行速度等。它还可以通过分析测试数据,反馈给制造过程或组装过程,来提高产品质量。

　　到目前为止，我们了解了半导体诞生的8大工艺。从切割硅锭的圆盘形晶片变成尺寸比指甲还小的半导体，经过了复杂细致的过程，最终用于我们的日常生活中。期待无处不在的半导体不断发展，让我们的生活更加丰富多彩!

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　　设备；2. 负责机台备件、耗材管理维护，定期提交采购计划；3. 掌握机台的参数和意义，独立进行机台的日常

　　程 /

　　流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试包装出货。

　　芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。

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　　的四个等级 /

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