集微网消息，市调机构IDC于10月9日发布最新数据，2023年第三季度全球PC市场同比下跌7.6%，出货约6820万台。尽管目前全球经济低迷，但是第三季度出货环比大增10.7%，代表PC市场已经走出低谷。

　　过去几个月内个人电脑库存有所减少，在大多数渠道中接近健康水平。然而，价格下调的压力持续，这仍将是个人电脑、商用电脑市场的一个问题。

　　分厂商看，联想第三季度出货1600万台，市场份额23.5%稳居榜首；惠普出货1350万台，占比19.8%；戴尔出货1030万台，占比15.0%；苹果出货720万台，占比10.6%；华硕出货490万台，占比7.1%。

　　苹果PC出货量同比大幅下滑23.1%，原因是该公司在2022年第三季度基数较高；惠普是前五位厂商中唯一同比增长的，归因于库存的正常化。

　　IDC分析师认为，随着Windows 10停止支持时间点的临近，以及新的换机周期到来，2024年下半年及以后PC的销售将有新的增长趋势。PC行业发展的缓慢，给了供应链探索中国以外地区采购和生产的机会，这可能成为未来的一个关键问题，仅次于AI对PC的影响。

　　IDC设备与显示研究副总裁Linn Huang表示，生成式人工智能可能会成为PC行业的分水岭。虽然应用尚不明确，但人们对AI的兴趣非常浓厚。搭载AI功能的个人电脑，将为使用者带来更深层次、更个性化的体验，同时可以保护数据隐私（相较云端服务而言）。随着明年更多此类设备的推出，预计PC整体售价将大幅提升。

　　集微网消息存储芯片是电子产品中不可或缺的零部件，随着全球智能手机、5G、AI、云计算、物联网等新兴科技应用的发展，对存储芯片的需求也持续增加。存储产业近期表现主要受益于全球数字化需求持续成长，AI服务器需求攀升，带动高频宽HBM增长，加上客户端的备货潮，使得DRAM三大原厂第二季度出货量均有增长。

　　根据TrendForce的统计资料显示，SK海力士出货量环比增长超35%，营收环比增长近5成，增幅位列行业第一；三星第二季度受益于模组厂备货及AI服务器建设需求，带动第二季营收环比增长8.6%，营收达45.3亿美元，位居第一；美光虽然HBM发展较晚，但在DDR5出货量的带动下，营收约29.5亿美元，环比增长为15.7%。

　　整体而言，第三季度DRAM产业营收仍持续增长，且在主要大厂减产后，让价意愿降低，合约价已陆续落底，库存跌价损失将获得改善，去库存化成效的显现有望使营业利益率转亏为盈。根据TrendForce最新报告，2023年底将有机会看到市场供需渐趋平衡，预计2024年存储芯片供应商对DRAM与NAND Flash的减产策略将延续，加上通用型服务器的资本支出仍受到AI服务器排挤而显得需求相对疲弱，存储芯片现货价格将有谷底反弹迹象，预估DRAM及NAND Flash明年增长率分别为13%和16%。

　　集微网消息，近期市场有消息传出，苹果未来可能会将产品中的PCB基板材料改成RCC背胶铜箔材料（Resin Coated Copper）。以过去历史来看，苹果新商品的主板3-4年会有大升级，上一次的大升级是2017年，改采用类载板的设计，对当时的HDI、载板业者都算是一个新的领域。因此，苹果采用RCC除了有助于产品更加轻薄，还将带动PCB产业，中国公司联茂预计为主要供应商。

　　RCC背胶铜箔是一种新型印刷电路板（PCB）材料。传统的电路板采用玻纤布当做核心层，填充树脂固化，然后覆盖铜箔。新型的RCC无需使用玻纤布，直接用树脂固化然后上下覆盖铜箔，这样减少了玻纤布的厚度，可使得PCB更轻薄。

　　集微网了解到，将铜箔与树脂层结合的材料，具有轻薄、高导电、低阻抗、高热传导等优点，适用于高速、高频、高密度的电路设计。RCC可以减少PCB的层数和厚度，克服传统方案15-20微米最小厚度的限制；同时能够提高信号质量和效率，降低成本和重量。环保方面，RCC可减少使用有毒化学品和废水的量，简化生产流程。RCC的主要应用是作为HDI板的材料，具有稳定的介电系数，同时无玻纤便于加工，易于通过激光开孔，且成孔品质稳定。HDI板是一种具有高密度互连的电路板，它使用细线路和小孔来提高电路的性能，RCC的优点正好适用于HDI板。

　　业内人士表示，RCC材料应用广泛，不仅可作为下一代HDI PCB的材料，也可用于ABF载板。此前RCC主要是由日本的味之素公司（Ajinomoto）和供应，但中国PCB供应链也在积极布局。

　　台企联茂于2021年底成功开发出RCC，是最早可以量产的厂商，并在今年7月开始送样给苹果的PCB供应商认证，由于苹果的PCB供应链多为台商，且基于成本考量，在苹果将PCB材料全面改用RCC后，联茂也有望成为苹果更改PCB材料的主要受益厂商。

　　华通原本就是苹果的供应商，2022年全球PCB厂产值排行第四。华通日前法说会表示，今年资本支出预计为50-55亿元新台币之间，主要为扩充mSAP制程HDI、软板以及SMT设备。

　　欣兴同样是苹果供应商，2022年全球PCB厂产值排行第二。欣兴8月营收92.18亿元新台币，月增7.6%，为今年以来单月次高。随着消费电子在第三季度后进入旺季以及AI增长，预计欣兴HDI、PCB产线%，带动本业获利回升。

　　集微网消息，据知情人士透露，日本电装和三菱电机正在联手投资10亿美元，以取得激光和光子学公司Coherent高意（Coherent Corp.）四分之一的碳化硅业务股权。

　　知情人士称，电装和三菱将各投资5亿美元，并各获得12.5%的股份，该碳化硅部门的估值约为40亿美元。

　　知情人士称，Coherent将保留该实体75%的股份，并将作为独立子公司运营，但Coherent可以选择在交易结束后六个月内出售更多该部门的股份并筹集高达5亿美元的资金，并签署额外的供应协议。

　　三菱电机今年早些时候宣布与Coherent建立电动汽车供应合作伙伴关系。电装是丰田汽车公司的主要供应商。

　　Coherent在5月份提交的一份文件中表示，该公司正在对业务进行战略审查，并考虑由战略或财务合作伙伴进行少数股权投资以及成立合资企业和出售，该部门吸引了包括电装和三菱电机在内的四家日本公司的兴趣。

　　集微网消息，三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang宣布，三星开始向客户提供高带宽内存HBM3E样品，且下一代产品HBM4正在开发中，目标2025年供货。

　　Sangjun Hwang表示，三星还在准备开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术，以应用于HBM4产品。

　　三星电子正在全力开发这些技术，包括在今年年初成立AVP（先进封装）业务团队，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应。

　　此外，三星还计划与HBM一起提供尖端定制交钥匙封装服务，包括2.5D和3D尖端封装解决方案，展示AI和HPC时代的最佳解决方案。

　　对于上个月发布的32GB DDR5 DRAM，Sangjun Hwang称，降低成本和提高生产率已经成为可能，功耗也可以改善10%，有可能实现高达1 TB的内存模组。

　　Sangjun Hwang还透露了对将系统半导体计算功能添加到存储器的PIM（存内计算）产品的期望，“HBM-PIM通过在DRAM内部安装数据运算功能，改善了内存带宽的瓶颈，在语音识别等特定工作负载中实现了高达12倍的性能提升和4倍的功效提升。”

　　集微网消息，德国反垄断办公室负责人Andreas Mundt警告称，人工智能（AI）可能增强大型科技公司的市场影响力，监管机构应警惕任何反竞争行为。

　　Mundt的言论突显出监管机构的担忧，即拥有海量用户数据的科技巨头可能会在智能家居、网络搜索、在线广告、汽车和许多其他产品和服务中使用的新技术中获得竞争优势。

　　Mundt表示：“对于竞争监管机构来说，确保人工智能不会进一步加强大企业的主导地位至关重要。因为大型互联网公司同时拥有人工智能最需要两样东西——强大的服务器和大量的数据。”

　　人工智能的普及促使世界各国政府试图对这项技术的使用施加规则，欧盟正竞相在今年年底前通过其具有里程碑意义的人工智能规则。今年6月，欧盟立法者通过了一套规则草案，希望任何使用生成工具的公司披露用于培训其系统的版权材料，并要求从事“高风险应用”的公司进行基本权利影响评估并评估环境影响。例如ChatGPT此类系统必须披露内容是人工智能生成的，帮助区分所谓的深度假图像和真实图像，并确保防范非法内容。

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